在 探討智慧型手機品牌的成功模式之前，我們有必要分析這個產業的龍頭老大：Apple 的發展藍圖。2008 年當 Apple 收購 IC 設計公司 PA Semi 時，很多人都不理解。因為沒有公司願意像過去的 IBM 那樣，將軟體、硬體、甚至處理器晶片等零件全部由自己生產。但從兩年後智慧型手機和平板電腦爆炸型成長、iOS 設備有望明年挑戰兩億台的今天來看，Apple 透過其軟硬體的門檻掌握了自己的命運。
從當今科技產業的發展趨勢來看，IBM 過去的戰略似乎相當明智。隨著行動性裝置的興起，擁有可以提供差異化產品的晶片技術成為成敗關鍵。這也與 Apple 過去的發展方向不謀而合：Apple 一直堅持使用自己的作業系統和硬體，不但曾經與 IBM 和 MOTO 的半導體部門合作研發 PowerPC 晶片，對於低功耗要求更高的 iPod 或 iPhone 等手持性產品，Apple 則轉而使用 ARM 架構的運算晶片，並委託鴻海、富士康等亞洲供應商負責組裝業務，本身專心進行設計和行銷。一開始 Apple 選擇向 SAMSUNG 外購晶片，但在發現晶片廠商生產晶片的成本僅有 10 美元卻以 30 美元的價格出售，同時判斷智慧型手機處理器晶片未來的需求廣大之後，Apple 接連收購了 PA Semi 與另一家晶片設計公司 Intrinsity，以便為 iPad 和 iPhone 量身打造專屬晶片。此舉不但能使新產品有更好的電池性能和續航時間，零件採購成本也大幅降低（A4 晶片的成本僅 15 美元）。更重要的是，透過了自己專屬的硬體與軟體規格與其他競爭對手區隔，市場上也沒有其他品牌廠商或山寨廠能夠真正複製 iPhone 的使用體驗，進而使得「僅此一家、別無分號」的 Apple 可以享有比同業高出許多的毛利率。「打造自己的專屬產業鏈」可說是 Apple 長期成功的真正核心。
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