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篇名: 好像不容易@@
作者: 我不知道怎回答你耶ha	日期: 2012.03.12　　天氣: 　心情:

今天上班第一天

要先做兩天的訓練課程

而且還要筆試test

過了才去操作機台~

我被分到3廠前段

跟金魚寶貝不同廠

光是第一天學的我覺得我腦袋都快裝不下了

什麼是封裝~
分成樹脂密封封裝~BGA(錫球陣列封裝~CSP(晶片型封裝

封裝的步驟~~上TYPE→研磨→去TYPE→黏片MOUNT→切片SAW→上片DIE BAND→烤箱→電漿清洗→打線WIRE BORD....

光這些才前段而已= =

還要學會看流程單~量產批工程批~~

好多東西喔...........

半導體到底是什麼勒............

可以吃的大餅嗎.............

晶圓又是蝦咪勒...............阿哈哈哈哈

討厭餒真希望我可以考試及格拿到證照

不然乾脆跟金魚寶貝一起去應徵文書好了