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Ichiro
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篇名:
104自傳
作者:
Ichiro
日期: 2011.06.14 天氣:
心情:
你好,我叫李昌儒,家住台中縣大甲鎮,在家中排行老大,
2004
年
1
月於馬祖北竿砲兵營退伍。退伍後選擇再度進修,並參加聯考,錄取XX大學電信工程系,在XX大學電信工程系就學期間與同學相處愉快。興趣打保齡球及聽古典樂,就學期間曾參與保齡球校隊選拔,並參加大專盃保齡球賽。
在XX大學就學階段學習到電磁學、機率統計、光通訊導論、通訊網路、通訊電子學、鎖相迴路、訊息編碼、微波量測、高頻主動電路設計導論、展頻通訊、無線區域網路、無線網路於電子商務經營實務應用等等課程。
為充實自我。並報名
(96
年
)
中興大學半導體學院
IC
設備工程師人才培訓班課程,課程有半導體製程與設備概論、自動控制、真空系統
(pump
種類、真空材料等等
)
、
Diffusion
設備、黃光微影設備、離子佈植、
Thin film
設備
(CVD
、
PVD
、
PECVD
、蒸鍍、濺鍍等等
)
、
Etching
設備
(Wet etching
、
Dry etching
、電子電路、電子電路實驗、
CMP
設備、實習
38
小時等等。
目前於X品精密
Filp Chip
設備工程師,曾於X品精密擔任
M/D
、
W/B
設備工程師。
M/D
站擁有兩年設備工程師經驗。工作內容包含
:
模具分解保養、材料異常層別解析、材料
NG
異常前後站會判釐清責任歸屬、並協助製程試機
(Qual
認證、半模實驗、工程數據收集)、異常材料
C/S
、
SAT
脫層異常層別解析、
X-RAY
線弧異常解析、並參予不良品
IR
驗證。在
W/B
站擁有半年設備工程師經驗。工作內容包含
:W/B機
異常排除、線弧異常解析、弧高量測
(DDP
、
DDL
量測
)
、球型規格、二焊點規格、機台
CLAMP
校正等等。為更加充實自己封裝製程能力。98年新部門成立時主動申請內調部門。再度轉調於X品
F/C D/B
站設備工程師。目前在
F/C D/B
站擔任設備工程師。工作內容包含
:
(ESEC
、
DATACON
)
上片機異常排除、
FJ
助焊劑塗佈機
(FLUX
重量量測、塗佈範圍
)
、
FULX CLEAN
異常排除
、迴焊爐溫度量測及保養、測溫盒製作、
ESD
靜電專責人員
(
設備接地阻抗量測及機台靜電壓量測、人員無塵衣靜電量測
)。
今年
4
月份部門主管提名升等,
5
月份正式升等為工程師。因所接觸的事項,皆與製程有相關性,以致對於製程工程師相當有興趣,希望可以留下你的分機或
mail
。方便我與您聯絡。謝謝
!
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